半導體IC封裝解決方案
高性能膠助力半導體IC封裝高質量發(fā)展
杭州之江作為國內領先的膠黏劑密封膠生產(chǎn)企業(yè)，為全球半導體IC封裝提供電子先進材料解決方案及一體化服務，不斷通過環(huán)氧、有機硅、丙烯酸酯等產(chǎn)品系統(tǒng)創(chuàng)新，推動半導體IC封裝行業(yè)高質量發(fā)展。
方案優(yōu)勢
之江公司立足于中國膠粘劑行業(yè)領軍企業(yè)和有機硅、聚氨酯、環(huán)氧等專業(yè)膠粘劑的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢，具有國家級高新技術企業(yè)和國家級企業(yè)技術中心資質，依靠國家級CNAS實驗室以及國家級博士后科研工作站，并有國際專家助力，為半導體封裝行業(yè)提供高性能的芯片粘接和封裝解決方案。其中，關鍵產(chǎn)品如下：
（1）IC固晶類：
導電銀膠：
ZJ-EPDA840/839（消費級環(huán)氧膠）
ZJ-EPDA323/689、ZJ-CDA820/490/210/832（車規(guī)級環(huán)氧膠）
ZJ-CDA860/868B/868I/270S（20~200W/m·K）（環(huán)氧高導熱固晶膠）
絕緣固晶膠：
ZJ-NDA843/225（環(huán)氧膠）
（2）IC封裝類：
底部填充膠：
ZJ-UF173/176/308/311/453/302/328
DAF膜：
ZJ-CDF200（導電膠膜）、ZJ-DAF310/420/514/904（絕緣膠膜）
